KYOCERA和Vicor合作开发新一代合封电源解决方案

　　2019年4月17日，Kyocera公司和Vicor公司宣布，将合作开发新一代合封电源解决方案，以最大限度提高性能，并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，Kyocera将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor将提供合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题——高速 I/O及高流耗需求的相应增长及复杂性。

　　Vicor的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降90%，同时还大大减少了通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加I/O引脚，扩大 I/O功能。Vicor的合封电源解决方案曾在2018 NVIDIA GPU技术大会和2018中国开放数据中心峰会上展出。Vicor高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 (VPD)。垂直供电实际上极大地降低了供电传输 (PDN) 损耗，同时最大限度提高了I/O功能和设计灵活性。

　　Kyocera优化处理器性能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主板制造经验为基础，可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了Vicor合封电源器件，通过其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的I/O路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳设计。通过合作，Kyocera将与Vicor在市场上推出面向人工智能和高性能处理器应用的全新解决方案。

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