处于周期底部的半导体行业：投资热点生变 拐点正在路上

       半导体产业是电子信息产业的基础，不仅与国家战略息息相关，更是市场共同关注的焦点。近两年，全球宏观经济的寒气传导至半导体行业，进而影响了一级市场的投资决策。当下，国内半导体行业的投融资状况如何？复苏拐点何时到来？

        国内芯片供应链重构 机遇与挑战并存
        半导体行业是一个周期性行业，近两年由于受经济增长乏力影响，全球半导体产业处于周期底部，低迷状态。陕西金资基金北京业务部总经理安静认为，我们国内芯片行业除了全球经济环境影响，又叠加了地缘政治因素，而中国是最大的芯片消费国，所以近两年，国内半导体行业经历了从缺芯到产能紧张，继而引发产业链吃紧，随后又出现产能饱和、芯片价格下降、订单削减这样一个“坐过山车”似的跌宕起伏的过程。
        “目前是国内芯片供应链重构的过程，是最好的时代，也是最坏的时代，机遇与挑战并存。”安静告诉记者，目前，强劲的国产化替代需求以及相关政策扶持，持续利好着国内半导体上游相关企业。但在半导体行业的另一侧，与之紧密挂钩的IC设计相关企业，受到消费电子仍持续低迷的影响，在行业持续“去库存”的背景下，拐点仍不明朗，下游企业长期承压，业绩也受到不少影响。
        面对这种“冰火两重天”的情景，一级市场对于半导体行业的投融资也十分谨慎。2023上半年度国内半导体领域投融资交易事件涉及总金额259.82亿元，较去年同期减少249.21亿元，同比下降49%。
        对于此，安静并不感到悲观，反而觉得芯片企业和投融资机构应该趁机反思、沉淀。“芯片行业是一个‘很贵’的行业，人才、研发、流片、量产都需要投入大量资金。之前一些初创公司融资相对简单，团队拿到钱后，一年流2或3次片，来验证自身的研发迭代能力，然而忽略了商业销售能力。说明过去的大繁荣背景下，很多创业企业没有做好环境变化下的应对策略。”
        安静认为，当下市场的低迷这是对过往“过热”发展的一个适度修正，让投资者和创业者都慢下来，深入思考未来的芯片产业如何发展。“因为任何一个产业都是一个螺旋式发展的过程，不可能一直高速发展，需要在某个时期进行沉淀和查漏补缺。”
        投资热点生变 聚焦三大赛道
        近一段时期，半导体行业融资不再是前两年繁花似锦的景象，各方资本的投资焦点已纷纷转移。安静认为，从产业链角度，在芯片设计领域百舸争流后，半导体设备、材料等逐步成为业界关注的重点领域；从芯片品类角度，对大芯片的投资热度转到小芯片以及AI芯片上。各投资机构开始依据自身的偏好，去深耕一些方向或赛道。她认为，近期芯片行业的投融资集中在以下三个方向：
        一是第三代半导体。第三代半导体凭借高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键合能等自身优秀的物理特性，已经冲入全球半导体市场核心圈，近年一直是投融资的热点。近年来，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料开始大量投入生产，预计未来会在关键技术上的突破。国内第三代半导体产业目前处于刚刚起步的早期阶段，下游产业供不应求，因此相关企业拿到融资是相对容易的事情，目前产业正处于融资的窗口期。
        二是电动汽车相关的车规级芯片。随着全球宏观经济的不景气传导至消费市场需求萎靡，电子产品销量下滑影响了芯片设计产品出货量。但是，受益于国内新能源汽车的繁荣，汽车芯片依旧具备较大的市场。由于需求旺盛，预计2023全年，汽车芯片仍将是芯片行业中为数不多的严重短缺的细分领域之一。而且汽车芯片有着比消费级芯片更高的技术门槛，不仅种类丰富，且产业带动力强。随着汽车电动化、网联化和智能化的推进，汽车芯片已经广泛应用于动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多方面。
        三是光芯片。人工智能时代，数据是生产要素，算力是基础设施。随着AI及人工智能的兴起，各大科技公司都在进行AI大规模“军备竞赛”，而其中的核心，就是算力的比拼。算力需求正在指数级爆发，给光模块带来庞大的新增量。虽然我国在光模块领域处于全球领先地位，但在光模块核心零部件光芯片领域却依赖进口。数据显示，我国2.5Gb/s 光通信芯片国产化率接近50%，但10Gb/s及以上的国产化率却不超过5%，仍依赖Broad com、Lumen tum、三菱、住友等公司。
        安静告诉记者，目前投资人更关注项目的商业落地，而不是像之前一味的追逐风口和概念。从投资数量来看，研发设计类企业仍占比较高；从投资金额来看，生产制造类企业占比高；从分布区域看，仍是以产业聚集效应的长三角地区为主，广东、四川发展也很快。
        行业复苏只是时间问题
        近两年，以美国为首的西方国家接连对我国高端芯片实施制裁和封堵，受益于国产化率提升，半导体行业是这几年来比较重要的投资赛道。
        安静认为，我国芯片从研发到生产环节都取得了多项突破性进展，表现出强大的自主创新能力。中国半导体设备厂商尽管起步晚、历史基数较为薄弱，但正在持续进行研发投入、人才聚集、市场经验积累，将逐步寻找到市场突破口。无论致力于直径8英寸或12英寸晶圆片的先进制造工艺设备工具，还是处于0.25微米至0.18微米成熟工艺的关键工具和工艺配方，均有中国公司的面孔。
        目前，芯片投资总体围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面发力。2023年上半年，一轮又一轮资金潮涌向国产半导体设备公司，无论是未上市公司进行的早期融资还是为走向公开市场准备的IPO，往往一呼百应、屡获资本芳心。诸如积塔半导体、励兆科技、芯米半导体、清科珈合、肇观电子、芯干线等多家企业完成了新一轮融资，部分企业融资金额超亿元，甚至超百亿元。融资完成后，不少企业开启了新一轮投资扩建。
        “相信芯片行业投融资仍会行业热点，只不过不同阶段关注的重点不同。”安静说，“希望下行周期结束后，芯片创业企业可以更深刻的认识到半导体是个周期性行业，提高自我造血能力，真正专注于企业长远健康发展、持续突破核心关键技术。同时，要想办法出海，避免存量搏杀，打开成长天花板。不能给全球一个刻板印象：一旦中国人攻克一项技术，就会短期把产品杀到白菜价。我们也可以手握工业皇冠上的明珠，享受高额研发投入、高端科技创新的累累硕果。”
 
 
 
 

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