小米砸30亿元 再“磕”芯片

　　近日，北京玄戒技术有限公司(下称“北京玄戒”)成立，注册资本30亿元，法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠，监事为刘德。经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等，几乎涵盖了整个电子科技领域。

芯片卡脖子 有人进击有人退出

　　过去几年，国内主流手机企业纷纷踏上自研芯片之路，如OPPO、小米、vivo等。

　　但自研芯片难度大、成本高，加上全球供应链不稳定、国际贸易环境不佳以及消费电子行业竞争激烈等因素，给手机企业自研芯片带来更大挑战。如此背景下，部分企业根据自身情况终止自研芯片业务。如今年5月，OPPO宣布关闭其芯片设计子公司哲库科技。

　　OPPO宣布放弃自研芯片，快速解散团队，给中国芯片业带来不小的震动。据业内人士猜测，一方面因为OPPO忽略了造芯片的难度以及烧钱的量级，已经烧不起钱了;另一方面OPPO是有技术底蕴的厂商，匆忙决定放弃自研芯片，可能与制裁风险有关。

　　当然，也不排除自研芯片是对抗越来越高的“高通税”的权宜之计。OPPO此次关闭哲库，也可能是在高通感到压力的情况下，双方达成了某种协议。

　　在部分企业关停自研芯片业务的同时，仍有企业在持续加码自研芯片业务。如荣耀在今年5月底刚注册成立了芯片设计公司;6月份，小米对旗下首家自研芯片设计公司上海玄戒进行了增资，注册资本由15亿元增加至19.2亿元;7月份，vivo推出6nm制程工艺自研影像芯片V3……

　　据了解，手机企业纷纷自研芯片，除了防范芯片供应链风险，增强芯片独立性和供应链话语权，还可以通过提高对芯片的参与度，提升产品质量和体验，并以规模上量来降低企业芯片采购成本。此外，苹果、三星、华为等企业均走出了自研芯片的成功之路，并以此提升了产品性能，站稳了高端手机市场脚跟。这给其他手机企业提供了很好的范例。

　　今年8月，华为发布了带有自研麒麟芯片的Mate 60 系列旗舰手机，随后的市场表明，华为手机市场份额大增。华为在自研芯片上取得的积极成效，对小米形成一定压力和竞争态势，因此业内人士认为，小米对芯片产业会更加重视。

自研和投资 做好持久战准备

　　制造一颗芯片绝非一朝一夕之功，更需要认识到投资的长期性和复杂性，尊重产业发展的规律。这意味着，小米要打一场旷日持久的战争。

　　2014年10月，小米成立全资子公司北京松果电子，正式进军手机芯片领域。在自研芯片这条路上，小米已经走了九年。这九年里，小米发布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量产落地的自研芯片，其中S1为手机SoC芯片，C1为影像ISP芯片，P1、P2为充电芯片，G1则为电源管理芯片。目前，小米关于芯片的专利申请超730件，而今芯片产品的迭代也确实表明小米在芯片自研领域的成果。

　　除了自研造芯，近年来，小米产投布局了超百家电子相关的科技公司，走联合造芯的路。其中涉及MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU等领域。

　　2022年7月，小米发布的电池管理芯片澎湃G1，是与澎湃P1联手，组成小米澎湃电池管理系统，可以延长电池寿命，同时大幅提升充电效率。今年4月发布的13 Ultra上，小米沿用了12S Ultra的方式，由澎湃 P2 充电芯片和澎湃G1芯片组成电池管理系统，在双芯的加持下，可以让电池能让电池更好地适应冰原、沙漠、雨林等极限环境，提供长久、稳定的续航。

　　可见，在联合产业链造芯的路上，小米逐渐摸出了一套自己的路子。

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