未来存储模式：性能层加容量层的无缝集成

　　已经有人预言Tier 1存储即将终结了，这幕后的“英雄”非闪存莫属。闪存以其高性能推动着存储模式的改变，有专家预言，未来的存储模式将是性能层加容量层的无缝集成模式。

　　2011年闪存就以背后巨大的现金流而高居存储未来发展趋势榜首，PCIe领导厂商Fusion-io公开募股2.37亿美金，成为2011年成功上市的唯一一家存储企业。

　　2012年，主流存储厂商加大了对闪存厂商的收购。五月份，EMC以4.3亿美金价格收购了闪存初创厂商XtremIO，该收购将为EMC基于PCIe的闪电计划贡献力量。根据XtremIO网站介绍，XtremIO产品主要为集群闪存阵列，支持精简配置和全局重复数据删除，并可以在容量和性能方面进行横向扩展。

　　而最近一次人尽皆知的收购更是一个大手笔--IBM收购了闪存厂商Texas Memory Systems(TSM)，以期实现自身的固态存储战略。相比较被EMC收购的XtremIO，TSM的产品线更加丰富，TMS RamSan产品线包含了七款全闪存存储系统、三款RAM系统以及两款可插在服务器端的PCIe卡(将与EMC的VFCache产品形成竞争)。而就TSM本身来说，也并不是一家初创厂商，TSM已有30多年的历史，并从2007年开始出售闪存存储。

　　分析人士表示，IBM可以将TSM的产品整合到自身的服务器和存储产品中，IBM的技术中，实时压缩、NAS、虚拟化和重复数据删除，都可以与SSD产品相结合。有人预测，IBM可能使用固态存储作为XIV存储平台缓存，并在其他存储阵列中提供SSD选项。

　　闪存技术本身也一直在更新换代，但闪存应用导致存储格局改变的时代已经为时不远。