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AMD推Open 3.0全新服务器模块化设计
摘要AMD近日推出了全新的服务器平台Open 3.0。该平台基于开放计算项目Open Comput Project。AMD Open 3.0的核心理念是去除多余的无关组件,简化服务器主板设计,通过全新的服务器平台来帮助打造更为高效的数据中心。...
根据国外媒体techreport报道,AMD近日推出了全新的服务器平台Open 3.0。该平台基于开放计算项目Open Comput Project。AMD Open 3.0的核心理念是去除多余的无关组件,简化服务器主板设计,通过全新的服务器平台来帮助打造更为高效的数据中心。
根据AMD官方的说法,通过简化服务器主板设计,AMD Open 3.0改进了计算的灵活高效性,有助于降低运营成本。这种设计,可以在单个产品平台上就能运行多种业务,包括高性能计算、云端基础建设以及存储。和传统服务器设备相比,这种创新设计是对那些结构过剩及无用组件的优化和剔除。
AMD Open 3.0主板模型(来源:techreport)
根据介绍,AMD Open 3.0主板的设计图,采用16*16.7(英寸,1英寸=2.54厘米)尺寸设计,包括1U、1.5U、2U和3U不同服务器规格。其主板将包含以下组件:
·2颗Opteron 6300系列处理器
·24个内存插槽
·6个SATA 6Gbps插口
·一个双通道千兆以太网接口
·4个PCI-Express接口
·一个中间连接器,为自定制模块解决方案设计
·一个串行端口
·2个USB接口
AMD还表示部分客户可以预先得到Open 3.0系统的服务器产品,其他客户则需要等1至2个月,产品最终上市的时间将在本季度内。
(本文不涉密)
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