您现在的位置是:首页 > IT基础架构 > 计算存储 >
PCIe闪存卡混战:未来由谁主导?
摘要从一个软件的角度,可能是在服务器PCIe闪存和后端阵列之间的联系——他们有全闪存或者混合闪存和磁盘。这必将成为独立的存储供应商如EMC和NetApp所绝对需要的。...
PCIe闪存卡供应商正在走向一场大战:对于一个商品级的硬件业务来说太拥挤了。
至少有15个供应商的PCIe闪存卡,他们将一群非易失性NAND存储到计算机行业巨头紧密相连:EMC、Fusion-io、IBM-TMS、英特尔、LSI、美光、OCZ、OWC、三星(计划中)、SanDisk、希捷-Virident、STEC、SuperTalent、东芝(计划中)和Violin Memory。
这是一个荒谬的情况。就像磁盘驱动器行业的发展那样,赢家将是那些与闪存工厂连接的,软件优秀并有一个强大的分销渠道。并且需要专用软件来充分利用紧密耦合的闪存和RAM缓存。
一旦服务器花样翻新的市场从最初的猛冲平息下来,PCIe闪存将在两到三年内,想必成为每个服务器和服务器供应商分销渠道的一个标准部件。这意味着市场影响力将在于闪存制造商,因为他们锁定系统制造商的渠道。
从一个软件的角度,可能是在服务器PCIe闪存和后端阵列之间的联系——他们有全闪存或者混合闪存和磁盘。这必将成为独立的存储供应商如EMC和NetApp所绝对需要的。
这里是一个PCIe闪存卡供应商和他们联盟的“快餐”式纲要:
• EMC - 一个潜在的强者,但他们必须尽快连接其软件到后端阵列,否则服务器制造商可能会冻结他们出局。
• Fusion-io - 软件是关键,Fusion-io已经知道这一点。
• IBM-TMS - 我们仍在等待IBM增加TMS闪存到其服务器,并在软件驱动程序端忙碌起来。
• 英特尔——美光 - 他们拥有工厂、分销渠道,也获得了软件。
• LSI - 没有晶圆厂联盟,但有一个潜在的良好分销渠道,然而他们需要软件。
• OCZ - 没有晶圆厂联盟并处于危机中。
• 三星 - 可以在内存和闪存芯片之外销售PCIe闪存到系统制造商,所以他们潜在的强大——但他们需要软件。
• 希捷Virident - 需要闪存工厂配合,这可能是三星。
• STEC - 他们高速运行的SSD业务止步不前,但现在正在复苏,而他们没有晶圆厂伙伴的问题依然存在。
• 东芝——SanDisk——Violin - 一个潜在的强者。
(本文不涉密)
责任编辑:
下一篇:开源KVM技术助力云服务商