信威通信与芯原合推宽带无线通信基带处理SoC芯片

　　2015年7月16日, 中国上海——北京信威通信技术股份有限公司(以下简称“信威”)与芯原微电子(上海)有限公司(以下简称“芯原”)合作开发了一款宽带无线通信基带处理SoC芯片，面向McWiLL等国际领先的宽带无线接入技术标准，并于日前进行了生产流片。该芯片内部集成了芯原的ZSP800 DSP，以及各类通信加速算子，并基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)实现了成功设计投产。

　　McWiLL是国内的通信行业标准之一，也归属于国际电信同盟(ITU)的M.1801标准(宽带无线接入系统)和ITU-R M.2009技术标准(公共安全和救灾系统)。全面支持McWiLL的宽带无线通信基带处理SoC芯片的研制成功，将有助于加速以无线接入设备为代表的McWiLL各类终端设备的研发，并极大地促进McWiLL的应用与发展。

　　该无线通信基带处理SoC芯片采用了ARM+DSP的双核架构，具备高效的多层总线，集成了丰富的外设接口以及各类通信加速算子。其中通信加速算子包括维特比译码器、Turbo编译码器、最高2048点的FFT、交织解交织器、长序列相关计算器等。内置的320MHz ZSP800还提供了充足的冗余计算能力。灵活的架构适合各种无线通信协议的基带处理。

　　基于ZSP的无线基带平台是芯原SiPaaS平台的重点方案之一，主要侧重于无线通信的物理层数字信号处理和底层协议栈控制，全面支持多模多频的技术需求，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、DC-HSPA+、TD-LTE、FDD -LTE、LTE-A等，并在以McWill为代表的专网通信技术及其他物联网无线接入技术上均取得了一系列的成功。

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