SanDisk闪迪发布全球首款256 GB 3位元型（X3）48层3D NAND芯片

　　全球领先的闪存存储解决方案提供商SanDisk闪迪公司今日发布了256 Gigabit(GB) 3位元型(X3) 48层3D NAND芯片，并携手其合作伙伴东芝公司在日本四日市启动3D NAND试产线。

　　SanDisk闪迪公司执行副总裁、主管存储技术的Siva Sivaram博士表示：“我们很高兴地宣布我们首款量产3D NAND芯片的发布。它是全球首款256 GB三位元型(X3)芯片，采用我们业内领先的48层BiCS技术1开发，展现了SanDisk闪迪在X3技术领域的持续领先地位。我们将基于该芯片，为我们的客户交付卓越的存储解决方案。”

　　BiCS是一个非易失性存储器架构，旨在为基于闪存的设备提供更高的存储密度、可扩展性和性能。与常规的2D NAND相比，BiCS NAND存储器还将具备更好的写/擦耐久力、更快的写入速度和更高的能效。

　　SanDisk闪迪的256 GB X3 BiCS芯片可广泛应用于各类消费者、客户端、移动和企业级产品，预计将于2016年开始应用于SanDisk闪迪的产品中。

(本文不涉密)
责任编辑：

转载：感谢您对网站平台的认可，以及对我们原创作品以及文章的青睐，非常欢迎各位朋友分享到个人站长或者朋友圈，但转载请说明文章出处。