半导体全产业链呈新格局

　　2015年，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，创新能力进一步提升。千亿级国家集成电路产业股权投资基金撬动作用逐渐显现，地方性基金相继设立，产业融资瓶颈得到缓解。2016年，产业基金还将持续引领IC产业投资热潮，“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展，国内集成电路市场仍将保持旺盛增长势头，并不断激发业界的创新活力。展望“十三五”，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，这是机遇期，更是发展的攻坚期。

　　近日，“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”在北京成功举办。本届年会由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)主办，赛迪顾问股份有限公司、中国半导体行业协会、北京半导体行业协会共同承办。为帮助企业准确把握政策走势和市场机遇，本次大会以“构筑创新开放格局 共谋‘十三五’跨越发展”为主题，广邀国家行业主管部门、产业链上下游企业、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商等与会嘉宾700余人，就上述热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

　　“中国制造2025”力促半导体产业实现跨越

　　刚刚过去的“十二五”时期，我国集成电路产业，实现了平稳快速的发展。随着2011年4号文，国家科技重大专项的深入实施，产业发展环境进一步优化，市场在资源配置中的决定性作用和政府作用，得到更好的发挥，产业规模持续增长。2015年，我国集成电路全行业销售收入达到3609亿元，是2010年的2.5倍，其中集成电路设计业平均年增速达到26%，成为带动行业增长的主要力量。

　　对于电子产业国家政策扶持坚定，结构深度调整加速，生产和融资环境不断完善，全球产能转移和进口替代仍将是未来一段时间的主旋律。半导体全产业链，智能制造，材料创新和中小供应商崛起等将给予优质企业较高成长性。半导体的投融资热潮，适逢本土配套和进口替代黄金机遇期。无论从投入力度，发展空间和进口替代必要性来看，我国各产业环节的龙头企业，将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，跻身国际一流，产品市场增量巨大。

　　行业迎来国产强势替代和无国界投融资高潮，增量信息泉涌不断：

　　第一，战略格局意义重大，国家自主可控+市场竞争，是企业发展的“格局实力”，龙头门槛甚高。

　　第二，进口替代空间超2000亿美元/年，其他电子产品难于复制;发展纵深最深，不因创新乏力而沦为红海之争，跨越消费、通讯、航天等。

　　第三，本土企业相对国际，小而分散，发展空间普遍很大，未来大而强的格局带来子行业龙头充足发展空间。

　　“互联网+”催生智能芯片市场新契机

　　大会指出，智能家居、可穿戴设备、汽车电子、智慧医疗等与互联网结合的新产品已经成为未来产业的重要增长点，作为“互联网+”应用的基础领域，智能芯片将迎来广阔的市场空间。

　　自国务院4号文颁布以来，北京集成电路产业进入了快速发展阶段，目前已形成了以设计为龙头、以制造为支撑，包括封装、测试、装备等各个环节较为完整的产业链。中关村地区、北京经济技术开发区、八大处工业园和林河工业开发区等四大产业集聚区已初具规模。

　　作为我国重要的半导体产业基地之一，北京集成电路产业规模和技术水平在全国已经占据举足轻重的地位，其中设计业优势明显。发展集成电路产业已成为北京发挥资源优势，调整产业结构，实现创新驱动发展的战略选择。北京市将综合发挥其多方面优势，积极推进集成电路产业发展，加快转型发展、提升产业竞争力，组织优势资源，营造良好的产业发展环境，建设具有全球影响力的集成电路产业基地。

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